募集要項

募集職種

【栃木】半導体パッケージ材料開発（下野市）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

【職務詳細】
▼具体的に以下の業務をお任せいたします。
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築

★ご入社後のキャリアアップ★
技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
・半導体業界の顧客対応経験があること

【尚可】
ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）

勤務地

栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所)

勤務時間

8時30分～17時30分(フレックスタイム制)
業務特性や適性に応じリモートワーク制度を導入しています。

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、住居手当、財形貯蓄制度、借上住宅制度（入社に伴い転居が必要な方が対象）、JTBえらべる倶楽部加入、デクセリアルズ健康保険組合加入、従業員持株会制度、退職金制度

休日・休暇

年間休日128日、完全週休2日制(土曜、日曜、祝日)、夏期休暇(5日)、年末年始休暇(9日)、有給休暇17日～24日、GW、慶弔休暇