- 情報提供元:
日本トップクラスの電子部品専業メーカー(社名非公開求人)の求人情報
- 掲載期間:
- 2024/05/02 ~2024/07/01
募集要項
- 募集職種
- 【滋賀】半導体デバイス/プロセス開発
- 仕事内容
- 【職務概要】
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発に携わっていただきます。
【職務詳細】
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社(北米)や
委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域:台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール
・半導体プロセス装置(CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど)
・計測機器(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ)
・統計解析ソフト(JMP)
・分析ツール(Spotfire)
・設計ツール(Cadence、ADS)
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・半導体デバイス又はプロセスの開発経験3年以上
・半導体の知識、経験に基づいたコミュニケーションスキル
→社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為
【尚可】
・英語でのコミュニケーションスキル
・半導体計測機器(パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど)の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程(グラインド、ダイシング)に複数年の経験
- 勤務地
-
野洲事業所
滋賀県野洲市大篠原2288番地
- 勤務時間
- 8時30分~17時00分(所定労働時間7.5時間) フレックスタイム制あり(コアタイム:10時00分~15時15分)
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
- 休日・休暇
- 週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日(うるう年は124日)
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